PCB 设计基础：叠层、线宽、去耦与接地
硬件工程师必备的 PCB 设计规则：层叠结构、载流线宽、去耦电容布局、接地与回流路径。
叠层、电流与走线
规划连续的参考平面，为高速信号选择可控制阻抗的叠层；按 IPC-2151/2152 根据电流与温升设计电源线宽，并用铺铜散热。
大电流回路尽量短而宽，USB、以太网等差分线做好等长与间距控制。
去耦与接地
每颗 IC 的去耦电容尽量靠近电源引脚、回路最小并直接接到地平面，采用大容量+陶瓷组合。
避免参考平面开槽，让回流紧贴信号路径；谨慎分割模拟/数字地，并在转换器附近单点汇接。
常见问题
去耦电容要离多近？
最小的陶瓷电容应最靠近电源引脚（毫米级），以最小化高频回路电感。
电源线宽怎么定？
取决于电流、铜厚与允许温升，应按 IPC-2152 计算而非凭感觉。